電路板灌封膠使用過程中,按照正確方法去澆注,形成保護膠層,密封性與抗熱性都很不錯。同時,可以抵擋外界的沖擊與震動,不會輕易影響元器件的正常工作。
除此之外,電路板灌封膠還具有良好的絕緣性能、阻燃性能以及導熱性能。成功固化之后,展現(xiàn)出更多性能,放心去使用。
有些行業(yè)需要元器件在高溫下運作,并產(chǎn)生一定的熱量。如果使用普通的膠粘劑,很容易被融化影響整體效果。選擇了耐高溫密封膠之后,正常優(yōu)異的耐高溫性能。即便在一千多度的高溫下也能正常使用,將其它性能展現(xiàn)出來,起到保護作用。
首先我們了解一下什么是電路板灌封膠以及灌封膠作用。灌封就是將液態(tài)復合物用機械或手工方式灌人裝有電子組件、電路板,線圈或其的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)復合物就是電路板灌封膠。灌封的主要作用是:
1)強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;
2)提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;
3)避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;
4)傳熱導熱;提高元器件壽命。
除此之外,電路板灌封膠還具有良好的絕緣性能、阻燃性能以及導熱性能。成功固化之后,展現(xiàn)出更多性能,放心去使用。
有些行業(yè)需要元器件在高溫下運作,并產(chǎn)生一定的熱量。如果使用普通的膠粘劑,很容易被融化影響整體效果。選擇了耐高溫密封膠之后,正常優(yōu)異的耐高溫性能。即便在一千多度的高溫下也能正常使用,將其它性能展現(xiàn)出來,起到保護作用。
1)強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;
2)提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;
3)避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;
4)傳熱導熱;提高元器件壽命。
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